為什么蘋果11cpu采用雙層架構(gòu)？作為全球最頂尖的高科技公司，原因是什么呢？謝謝網(wǎng)友“網(wǎng)癮成災(zāi)2”的邀請。這個問題描述有點BUG，芯片沒有雙層架構(gòu)一說，題主的意思很可能是iPhone11為何采用雙層主

為什么蘋果11cpu采用雙層架構(gòu)？作為全球最頂尖的高科技公司，原因是什么呢？

謝謝網(wǎng)友“網(wǎng)癮成災(zāi)2”的邀請。這個問題描述有點BUG，芯片沒有雙層架構(gòu)一說，題主的意思很可能是iPhone11為何采用雙層主板。致于為何采用雙層主板，可以從下面這張圖找到答案：塞下足量的電池和降低成本。

iPhone11相對于iPhoneXR增加了一顆后置攝像頭，iPhone11 Pro相對于iPhoneXS也增加了一顆后置攝像頭。一顆后置攝像頭的體積有多大？從圖中人手的對比看，鏡頭 保護(hù)框架 排線，起碼也有一個小指頭大。

對以毫米為計量單位的手機內(nèi)部空間來說，小手指頭大就是一個相當(dāng)巨大的體積了，如果不改進(jìn)iPhoneXR的單層主板設(shè)計，勢必減小電池容量，犧牲iPhoneXR引以為傲的續(xù)航優(yōu)勢。iPhone11作為iPhoneXR的升級版，如果增加一顆攝像頭后，續(xù)航短腿，估計很多人不會買賬。

從拆解看，iPhone11的電池容量相對于iPhoneXR增加了7%，這是在增加一顆攝像頭擠占手機內(nèi)部空間的情況下做到的，因此雙層主板設(shè)計功不可沒。

iPhone11采用雙層主板還有一個好處是降低成本，畢竟它的SOC芯片、部分內(nèi)存、運存、基帶和管理芯片與Pro版相同，核心部件相同的話，采用相同的主板結(jié)構(gòu)，能降低部分設(shè)計和生產(chǎn)成本。

網(wǎng)上有媒體認(rèn)為，iPhone11的雙層主板是將A13芯片像包餃子一樣包在兩層主板之間，由此帶來散熱降頻問題，這純粹是無中生有的瞎猜。實際情況是，A13芯片是在上圖顯示的主板下面，也就是緊貼后蓋，通過后蓋散熱。

實際上，把發(fā)熱大戶SOC芯片夾在兩層主板間，又不加裝任何散熱措施，稍微有點常識的人都不會這么做，如果蘋果這么做了，要么是整個工程設(shè)計團(tuán)隊搞出了設(shè)計事故，要么是芯片發(fā)熱極小。

為什么高通和蘋果A系芯片都是基于arm的芯片，性能差別卻這么大？

嚴(yán)格地來說，高通驍龍和蘋果A系列芯片采用的是ARM的架構(gòu)/指令集層級授權(quán)，而并非簡單地使用了ARM的IP核心。

這個級別的授權(quán)可以對ARM架構(gòu)進(jìn)行大幅度改造，甚至可以對ARM指令集進(jìn)行擴(kuò)展或縮減，蘋果就是一個很好的例子，在使用ARMv7-A架構(gòu)基礎(chǔ)上，擴(kuò)展出了自己的蘋果swift架構(gòu)。

那既然都是架構(gòu)/指令集層級授權(quán)，為什么高通驍龍和蘋果A系列芯片的性能差異那么大？

其實單純從跑分的角度來看，驍龍的多核性能和A系列芯片不相上下。但蘋果采用的了“少核心，多性能”的策略，不計成本地增大核心面積和效率，用來換取功耗和性能。

不僅如此，蘋果設(shè)計的芯片在流水線效率、通道、帶寬和L2/L3上從不吝嗇，目的就是為了把單核的性能提高。

這樣的設(shè)計對于日常應(yīng)用和游戲來說很占優(yōu)勢，因為這些場景下CPU更多的是單核（或雙核）工作。

另外一個讓我們覺得A系列芯片性能更好的原因是iOS對于蘋果芯片的優(yōu)化，正是因為蘋果不僅有自研芯片的能力，更是在操作系統(tǒng)上形成了閉環(huán)，使得iOS配 蘋果芯片的體驗要超過安卓 高通芯片。

從底層一點的技術(shù)上來看，由于安卓采用的Java虛擬機導(dǎo)致了安卓系統(tǒng)對資源的占用要比蘋果iOS要多，一直以來就使得安卓手機在體驗上沒有蘋果手機流暢。

不過這兩年隨著芯片性能和內(nèi)存容量的不斷提高，安卓手機的體驗已經(jīng)越來越接近蘋果手機。而驍龍的GPU性能要比A系列芯片更勝一籌，所以兩者的差距事實上并沒有想象中的那么巨大。

ios分為哪幾個層次架構(gòu)？

iOS是由蘋果公司為iPhone開發(fā)的操作系統(tǒng)。它主要是給iPhone、iPodtouch以及iPad使用。就像其基于的MacOSX操作系統(tǒng)一樣，它也是以Darwin為基礎(chǔ)的。原本這個系統(tǒng)名為iPhoneOS，直到2010年6月7日WWDC大會上宣布改名為iOS。iOS的系統(tǒng)架構(gòu)分為四個層次：核心操作系統(tǒng)層（theCoreOSlayer），核心服務(wù)層（theCoreServiceslayer），媒體層（theMedialayer），可輕觸層（theCocoaTouchlayer）。系統(tǒng)操作占用大概240MB的存儲器空間。

高通就是負(fù)責(zé)設(shè)計的，架構(gòu)是ARM，制造是臺積電，那為什么說高通芯片厲害？

高通的厲害之處的就在于芯片的設(shè)計上，不要以為這沒什么技術(shù)含量，看看全球總共有幾家可以做移動終端處理器的就能知道，據(jù)小編所知，也就只有高通和蘋果擁有自主架構(gòu)的CPU，而海思麒麟和聯(lián)發(fā)科的CPU都是采用的公版架構(gòu)，并且處理器作為SOC片上系統(tǒng)，不只包含有CPU部分，還有GPU、ISP、基帶等等，而高通和蘋果除了使用了ARM指令集外，剩下的東西都需要自己做進(jìn)芯片中，你能說這種公司不厲害嗎？

ARM公司本身并不生產(chǎn)和銷售芯片，它只是為芯片廠商提供知識授權(quán)，站在了產(chǎn)業(yè)鏈的制高點，相當(dāng)于規(guī)則的制定者。ARM的授權(quán)分為兩種，一種是如高通、蘋果一樣獲得指令集授權(quán)后，自行設(shè)計內(nèi)核，完成整個CPU的搭建，這種被我們稱為自主CPU架構(gòu)。另一種是ARM公司自行設(shè)計好的內(nèi)核授權(quán)給芯片商使用，然后芯片商再根據(jù)自身所需選擇核心數(shù)、緩存等完成搭建工作，聯(lián)發(fā)科和海思麒麟目前就屬此列。

臺積電則是芯片制造廠，自己并不設(shè)計芯片，只是為芯片商代工生產(chǎn)，工藝的先進(jìn)與否決定著處理器的功耗以及性能，工藝越先進(jìn)，代表著同一體積內(nèi)可以裝下更多的晶體管，性能越強，功耗越低。目前高通驍龍855和麒麟980處理器都是采用的最先進(jìn)的7nm工藝制程。

綜上所述，ARM相當(dāng)于規(guī)則的制定者，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科和海思等不管是自主架構(gòu)還是公版架構(gòu)都是基于ARM的指令集來設(shè)計，而臺積電則是屬于最終的生產(chǎn)者，提供先進(jìn)的工藝。所以終端處理器的制造生產(chǎn)并不是一家公司就可以搞定的，每一個環(huán)節(jié)都不應(yīng)該被小覷。

蘋果究竟從哪給用戶帶來一種舒適感、高級感、優(yōu)質(zhì)感？

七、八年前用過蘋果手機，沒什么感覺，就是一部手機，后來一直用華為，今后只使用國產(chǎn)品牌。