蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎？有什么優(yōu)點或缺點呢？隨著5g標準的確定，運營商加快5g基站的建設和部署，終端廠商開始著手生產5g手機，搶占5g市場份額。包括高通、三星和華為在內的首批基帶芯片制

蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎？有什么優(yōu)點或缺點呢？

隨著5g標準的確定，運營商加快5g基站的建設和部署，終端廠商開始著手生產5g手機，搶占5g市場份額。包括高通、三星和華為在內的首批基帶芯片制造商已經生產出自己的5g基帶芯片。

2019年10月14日，高通公司宣布snapdragon x55 5g調制解調器和射頻系統(tǒng)已被全球30多家OEM制造商采用，商用5g固定無線接入（FWA）CPE終端將于2020年發(fā)布。

從下面的圖表中，我們可以看到非集成基帶（插件）方案在GPU性能、內存頻率和內存帶寬方面優(yōu)于集成基帶。

插入式基帶芯片的方式需要占用更多的空間，手機變得更重。另外，能耗更大，這對手機生活是一個挑戰(zhàn)。而在技術上，基帶芯片與應用處理器之間的通信并不是所有廠商都能很好地完成的。