E6400換硬盤拆卸麻煩嗎？魅藍E怎么拆機魅藍E拆機圖文教程？??藍E拆機圖解： 1、魅藍E采用螺絲與卡扣雙重固定，在打開后蓋前，還需要將魅藍E手機底部的2顆 Pentalobe 固定螺絲拆卸下來，如

E6400換硬盤拆卸麻煩嗎？

魅藍E怎么拆機魅藍E拆機圖文教程？

??藍E拆機圖解：

1、魅藍E采用螺絲與卡扣雙重固定，在打開后蓋前，還需要將魅藍E手機底部的2顆 Pentalobe 固定螺絲拆卸下來，如圖。

2、魅藍E采用一體機身設計，后蓋無法直接拆卸，而是需要借助吸盤，從屏幕開始。具體操作是先用吸盤先分離機身底部，后殼與中框之間采用塑料卡扣連接，如圖所示。

3、使用吸盤就可以輕松分離屏幕與后蓋部分了，吸開一條縫后，再用撬片從縫隙進入，上下滑動將魅藍E的屏幕模塊與后蓋分離，如圖。

4、從拆卸下來的后蓋來看，魅藍E在做工確實比以往的魅藍手機好一些，比如后殼的中央，有CNC刀路設計，整體顯得更用心。

5、下面為魅藍E按鍵細節(jié)特寫，電源鍵、音量鍵采用接觸的方式與主板鏈接。

6、魅藍E內(nèi)部為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)設計，上下兩部分為主板（上面為核心大板，下面為插件小板，上下兩主板之間用排線連接，內(nèi)部主要排線插座采用金屬支架 螺絲進行固定，采用類似MX6內(nèi)部設計風格），中間大面積區(qū)域為電池。

7、在銅箔與芯片之間還填充了導熱棉。

8、 1）海力士 3GB LPDDR3 32GB eMMC 5.1 eMCP 2）聯(lián)發(fā)科MT6755m SOC（28nm HPM 制程工藝，4*1.0GHz A53 4*1.8GHzA53，Mali-T860 mp2） 3）德儀 BQ25982快充芯片 魅藍E拆機總結(jié)： 通過拆機可以看出，魅藍E拆解相對簡單，拆解難度主要在屏幕與保護支架部分，其它部分拆解很輕松，總的來說拆解難度并不大。從做工來看，魅藍E內(nèi)部結(jié)構(gòu)工整，細節(jié)處理到位，雖然是一款低功耗機型，不過內(nèi)部散熱依舊十分講究，做工上借鑒了不少MX6旗艦機的風格，從做工上看，魅藍E要好于以往的魅藍手機，更為接近旗艦機的做工用料，產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。

美蘭e拆卸說明：

1。美蘭e用螺絲和卡扣固定。在打開后蓋之前，必須先拆下美蘭e手機底部的兩顆五葉固定螺絲，如圖所示。

2. 美蘭e采用一體式車身設計。后蓋不能直接取下。相反，它需要借助吸盤從屏幕開始。具體操作是先用吸盤將機身底部分開，用塑料扣將后殼與中框連接起來，如圖所示。

3. 你可以很容易地用吸盤把屏風和后蓋分開。打開一條縫后，可以用撬片從縫隙中進入，上下滑動，將美蘭e的屏幕模塊與后蓋分開，如圖所示。

4. 從拆掉的后蓋來看，美蘭e的做工比之前的美蘭手機要好。比如后殼的中央部分有CNC刀軌設計，這讓它更加用心。

5. 下面是一個特寫的細節(jié)魔術(shù)藍e鍵。電源鍵和音量鍵通過觸點與主板相連。

6. 美蘭e的內(nèi)飾采用經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)設計。上下為主板（上為核心板，下為插件小板）。上下主板采用電纜連接。主要內(nèi)部電纜插座由金屬支架螺釘固定，類似于mx6的內(nèi)部設計風格），中間的大面積是電池。

7. 銅箔和芯片之間還填充有導熱棉。

8. 1） 海力士3gb lpddr3 32GB EMMC 5.1 EMCP 2）聯(lián)發(fā)科mt6755m SOC（28nm HPM工藝，4*1.0ghz A53，4*1.8GHz A53，mali-t860 MP2）3）德儀BK25982快速充電芯片美蘭e的拆卸總結(jié)：從拆卸中可以看出，美蘭e的拆卸比較簡單。拆卸的難度主要在濾網(wǎng)和保護支架上。其他部件的拆卸非常容易。一般來說，拆卸并不困難。從做工上看，美蘭e的內(nèi)部結(jié)構(gòu)整潔，細節(jié)處理得很好。雖然它是一個低功耗模型，但內(nèi)部散熱仍然非常重要。美蘭e的做工借鑒了許多mx6旗艦手機的風格。從做工上看，美蘭e比之前的美蘭手機要好，更接近旗艦手機的用料，而且產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。