如何使用AD給元器件畫3D封裝模型？首先，在軟件包庫的編輯界面，點擊菜單欄中的place—>3d body]，打開信息編輯界面，如圖（2）所示。我們可以看到，AD中有四種類型的3D函數(shù)，類型1是通

如何使用AD給元器件畫3D封裝模型？

首先，在軟件包庫的編輯界面，點擊菜單欄中的place—>3d body]，打開信息編輯界面，如圖（2）所示。我們可以看到，AD中有四種類型的3D函數(shù)，類型1是通用的，類型2是圓柱體模型，類型3是外部模型，類型4是球體模型。我們根據(jù)設備的實際形狀來選擇型號。

例如，如果我們要畫0805電阻的封裝，我們可以如下設置：選擇類型1規(guī)則形狀，選擇灰色（根據(jù)個人喜好設置），然后選擇0.5mm高度。設置完成后，單擊〖確定〗按鈕，進入繪圖頁，按0805包的大小進行繪圖。配置如圖（3）所示。

我們可以按鍵盤上的數(shù)字3來查看3D模型

0805的3D圖比較簡單，ad畫的3D模型也不是特別漂亮，比如lqfp48包用其他軟件畫的3D模型就特別漂亮

今天我剛畫完第一塊PCB的圖我和Altium設計師的生活。讓我們簡單地談談。首先，設計原理圖。你需要掌握電路、數(shù)字和模擬方面的知識。從頭開始設計電路圖是不現(xiàn)實的。你可以參考網(wǎng)上的資料來設計你所需要的電路。有些設備沒有自己的庫，因此必須繪制自己的原理圖庫。第二，包庫。您需要根據(jù)數(shù)據(jù)表中設備的大小繪制包庫。這一部分既耗時又關鍵。如果圖紙錯誤，則不能用手焊接設備。第三，根據(jù)原理圖生成PCB。此時，PCB圖顯示了每個設備的封裝及其布線。電線都是飛線，看起來很耀眼。你需要用一根連續(xù)的線來代替每根飛線，這叫做連線。布線前，先設定好規(guī)則，合理安排好每臺設備的位置，然后按照一定的原則（主要是為了工作的穩(wěn)定性，這些布線原則都是網(wǎng)上很多信息）進行布線，并嘗試新的布局或引腳配置。這一步通常花費的時間最多。最后是一些細節(jié)。如防止安裝孔、調整絲印層、鋪貼、驗尺等。PCB繪制成功。然后焊接、調試、測試，一切正常，才真正完成了一張合格的PCB圖紙。我建議你借一本關于Altium Designer（或其他軟件）的書在上面做，或者在網(wǎng)上看別人的視頻教程（我讀過郭天祥的），也許你可以節(jié)省一些時間。你一切順利。

AD做PCB封裝時如何導入AUTOCAD軟件畫的結構圖來做元件的絲??？

選擇File New Library PCB Library以創(chuàng)建新的PCB庫。如果你已經(jīng)有自己的PCB庫，你可以直接打開它。選擇工具組件向導進入PCB封裝向導。選擇next之后，選擇一種我們想要做的封裝。在這里，我們需要做SOP封裝。單擊“下一步”，根據(jù)要制作的尺寸填充每個位置，如下所示，然后選擇管腳的數(shù)量。給你制作的包裹命名，然后確認。完成一個包，如下圖所示。之后，您可以保存自己的PCB庫。當您以后需要使用它時，您可以導入庫并選擇剛剛創(chuàng)建的包的名稱。

如何使用AD9利用向導畫PCB貼片封裝？

這是一個LCC包。你想在電路板上畫封裝元件的焊盤還是做這樣的PCB？如果你只是把封裝的組件放在電路板上，你可以使用IPC包向導，選擇LCC，輸入你的參數(shù)來生成你需要的包，然后手動編輯中間塊塊。如果是這樣的電路板，在放置焊盤和過孔后，用機械層切割焊盤，留下一半的過孔，這就叫印孔PCB。