如何使用AD給元器件畫(huà)3D封裝模型？首先，在封裝庫(kù)的編輯界面下，我們點(diǎn)擊菜單欄目的Place->3D Body打開(kāi)后就會(huì)出現(xiàn)信息編輯界面，見(jiàn)圖（2）。我們可以看到AD的3D功能一共提供了4種類型，

如何使用AD給元器件畫(huà)3D封裝模型？

首先，在封裝庫(kù)的編輯界面下，我們點(diǎn)擊菜單欄目的Place->3D Body

打開(kāi)后就會(huì)出現(xiàn)信息編輯界面，見(jiàn)圖（2）。我們可以看到AD的3D功能一共提供了4種類型，類型1常規(guī)型，類型2時(shí)圓柱體模型，類型3是外部模型，類型4是球體模型。我們根據(jù)器件實(shí)際形狀來(lái)選擇類型。

比如我們要畫(huà)0805電阻的封裝，我們可以進(jìn)行如下設(shè)置，選擇類型1常規(guī)形，顏色選擇灰色（根據(jù)個(gè)人喜好設(shè)置），然后高度選擇0.5mm，設(shè)置完成后，點(diǎn)擊OK進(jìn)入繪制頁(yè)面，根據(jù)0805封裝的尺寸來(lái)繪制即可。配置見(jiàn)圖（3）。

我們按下鍵盤上的數(shù)字3，即可查看繪制的3D模型了

0805的3D繪制起來(lái)比較簡(jiǎn)單，使用AD繪制的3D模型也不是特別美觀，比如LQFP48封裝使用其他軟件的繪制的3D模型特別漂亮

altium designer怎么畫(huà)封裝？

工具/原料 首先去下載MMA7260的datasheet，可以在飛思卡爾官網(wǎng)下到，或者去www.alldatasheet.com之類的datasheet下載網(wǎng)站去下都行 方法/步驟 1 在datasheet中找到元件的封裝尺寸（PackageDimensions）一般在文件最后 一 般我們畫(huà)封裝只需要關(guān)心引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸變行了，看datasheet可見(jiàn)其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長(zhǎng)寬有公 差范圍，我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5，中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值)，知道了這些，就可以開(kāi)始在DXP里畫(huà)封裝庫(kù)了 按如下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫(kù) 修改封裝名稱 繪制邊框 修改單位 畫(huà)邊框 重復(fù)以上步驟畫(huà)出正方形邊框 放置焊盤，此處需要注意，由于此封裝的焊盤全部在器件下方，如果不引出一定長(zhǎng)度很難人工焊上，但按照datasheet的說(shuō)明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人實(shí)在沒(méi)有更好的方法，只能不聽(tīng)datasheet的勸告。 陣列 重復(fù)上述步驟畫(huà)完 12 也可以再修改下