BGA焊臺(tái)怎么用？我的BGA焊接站是我DIY的兩個(gè)溫度區(qū)。底部有4塊650W 24*6cm紅外加熱磚，由普通溫控器控制，頂部有150W 6*6cm紅外加熱磚。焊接BGA沒有什么秘密，只要溫度控制得好。

BGA焊臺(tái)怎么用？

我的BGA焊接站是我DIY的兩個(gè)溫度區(qū)。底部有4塊650W 24*6cm紅外加熱磚，由普通溫控器控制，頂部有150W 6*6cm紅外加熱磚。焊接BGA沒有什么秘密，只要溫度控制得好。我的焊接方法是這樣的：底部加熱磚用紙板覆蓋，背面用高溫鋁箔覆蓋，中間開一個(gè)6*6cm，加熱方法是：上部溫度調(diào)節(jié)到100℃2分鐘，130℃2分鐘，160℃2分鐘，190℃2分鐘，220℃60秒（無鉛調(diào)240℃60秒）。以下溫控調(diào)整方法相同，均為同步，以上溫度為定時(shí)。如果焊接775 CPU塊，再次將溫度調(diào)至260℃，停止60-120秒。

bga返修臺(tái)使用方法？

使用BGA修理臺(tái)拆卸和焊接的方法說明：

1。維修準(zhǔn)備：｛確定用于待維修BGA芯片的空氣噴嘴和吸入噴嘴。

2. 設(shè)置焊接溫度并保存，以便以后修理時(shí)可以直接調(diào)用。

3. 在觸摸屏界面切換到拆卸模式，點(diǎn)擊維修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來加熱BGA芯片。

4. 當(dāng)返修工作臺(tái)的溫度曲線完成后，吸嘴將自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，然后安裝頭將BGA吸起并上升到初始位置。操作員可將BGA芯片與材料盒連接。拆裝焊接完成。這是利用BGA補(bǔ)焊臺(tái)來消除焊接的方法。使用安裝和焊接的方法并不困難。一般廠家都會(huì)配備說明書，只需按照說明書操作即可。例如，智誠(chéng)晶展BGA維修平臺(tái)通常都有技術(shù)人員指導(dǎo)教學(xué)。結(jié)論：如果你多練習(xí)，多思考，你會(huì)發(fā)現(xiàn)BGA修復(fù)表的使用非常簡(jiǎn)單。