蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎？有什么優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)呢？隨著5g標(biāo)準(zhǔn)的確定，運(yùn)營(yíng)商加快5g基站的建設(shè)和部署，終端廠商開始著手生產(chǎn)5g手機(jī)，搶占5g市場(chǎng)份額。包括高通、三星和華為在內(nèi)的首批基帶芯片制

蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎？有什么優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)呢？

隨著5g標(biāo)準(zhǔn)的確定，運(yùn)營(yíng)商加快5g基站的建設(shè)和部署，終端廠商開始著手生產(chǎn)5g手機(jī)，搶占5g市場(chǎng)份額。包括高通、三星和華為在內(nèi)的首批基帶芯片制造商已經(jīng)生產(chǎn)出自己的5g基帶芯片。

2019年10月14日，高通公司宣布snapdragon x55 5g調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)已被全球30多家OEM制造商采用，商用5g固定無線接入（FWA）CPE終端將于2020年發(fā)布。

從下面的圖表中，我們可以看到非集成基帶（插件）方案在GPU性能、內(nèi)存頻率和內(nèi)存帶寬方面優(yōu)于集成基帶。

插入式基帶芯片的方式需要占用更多的空間，手機(jī)變得更重。另外，能耗更大，這對(duì)手機(jī)生活是一個(gè)挑戰(zhàn)。而在技術(shù)上，基帶芯片與應(yīng)用處理器之間的通信并不是所有廠商都能很好地完成的。