芯片封裝方式 LCC封裝的介紹？
LCC封裝的介紹？LCC封裝，無鉛芯片載體（見圖），專為無腳芯片封裝而設(shè)計。這種封裝采用芯片安裝式封裝，其引腳在芯片邊緣向內(nèi)彎曲，緊貼芯片，減少了安裝體積。然而，這種芯片的缺點是使用時調(diào)試和焊接非常麻
LCC封裝的介紹？
LCC封裝，無鉛芯片載體（見圖），專為無腳芯片封裝而設(shè)計。這種封裝采用芯片安裝式封裝，其引腳在芯片邊緣向內(nèi)彎曲，緊貼芯片，減少了安裝體積。
然而，這種芯片的缺點是使用時調(diào)試和焊接非常麻煩。一般設(shè)計時不直接焊接在印刷電路板上。而是利用PGA封裝結(jié)構(gòu)的引腳轉(zhuǎn)換底座將其焊接到印刷電路板上，然后將LCC封裝芯片裝入引腳轉(zhuǎn)換底座的LCC結(jié)構(gòu)的安裝槽中，使芯片可以隨時拆卸，便于調(diào)試。