c語(yǔ)言中strcmp函數(shù)的cmp是什么單詞的縮寫(xiě)？StrCmp（S1，S2）：找出S1和S2是否完全匹配。S1和S2之間沒(méi)有區(qū)別。例如：S=“wood”StrCmp（S，“wood”）返回0StrCm

c語(yǔ)言中strcmp函數(shù)的cmp是什么單詞的縮寫(xiě)？

StrCmp（S1，S2）：找出S1和S2是否完全匹配。S1和S2之間沒(méi)有區(qū)別。

例如：S=“wood”

StrCmp（S，“wood”）返回0

StrCmp（S，“wood”）返回1

StrCmp（“wood”，S）返回1

strcnmp（S1，S2，n）：要確定S1和S2的前n個(gè)字符是否完全匹配，S1和S2不按順序區(qū)分。

例如：S=“wood”

strncmp（S，“wood”，4）返回1

strncmp（S，“wood”，5）返回0

strncmp（S，“wood”，4）返回1

strncmp（“wood”，S，4）返回1

strcmpi（S1，S2）和strncmpi（S1，S2，n）與上述對(duì)應(yīng)的StrCmp（S1，S2）和strncmp（S1，S2，n）相同，唯一的區(qū)別是它們不區(qū)分大小寫(xiě)。

CMP的含義是什么？

您是在詢(xún)問(wèn)匯編語(yǔ)言中的CMP指令嗎？在匯編語(yǔ)言中，CMP表示比較。CMP是一種比較指令，其功能相當(dāng)于減法指令。它不保存結(jié)果，但會(huì)影響相應(yīng)的標(biāo)志位。其他指令通過(guò)識(shí)別受影響的標(biāo)志位來(lái)知道比較結(jié)果。CMP指令格式：CMP operation object 1，operation object 2計(jì)算operation object 1-operation object 2，但不保存結(jié)果，只根據(jù)結(jié)果修改相應(yīng)的標(biāo)志位。

CMP是一種比較指令。CMP的功能相當(dāng)于減法指令，但結(jié)果不保存。在執(zhí)行CMP指令之后，它將影響標(biāo)志寄存器。其他相關(guān)指令通過(guò)識(shí)別受影響的標(biāo)志寄存器位來(lái)知道比較結(jié)果。例如：mov ax、8mov BX、3cmp ax、執(zhí)行后的BX:ax=8、ZF=0、PF=1、SF=0、CF=0、of=0。在執(zhí)行CMP指令后，可以從相關(guān)標(biāo)志位的值中看到比較結(jié)果。CMP、ax和BX的邏輯意義是比較ax和BX中的值。如果ZF=1，ax=bxzf=0，ax！=Bxsf=1，ax

CMP（compare）指令比較兩個(gè)操作數(shù)的大小。1匯編語(yǔ)言是一種面向機(jī)器的程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言。在匯編語(yǔ)言中，助記符代替操作碼，地址符號(hào)或標(biāo)簽代替地址碼。這樣，機(jī)器語(yǔ)言的二進(jìn)制代碼就被符號(hào)所取代，機(jī)器語(yǔ)言就變成了匯編語(yǔ)言。所以匯編語(yǔ)言也被稱(chēng)為符號(hào)語(yǔ)言。用匯編語(yǔ)言編寫(xiě)的程序不能被機(jī)器直接識(shí)別。程序是用來(lái)把匯編語(yǔ)言翻譯成機(jī)器語(yǔ)言的。這種翻譯程序稱(chēng)為匯編程序。匯編程序是系統(tǒng)軟件中的語(yǔ)言處理系統(tǒng)軟件。匯編程序?qū)R編語(yǔ)言翻譯成機(jī)器語(yǔ)言的過(guò)程稱(chēng)為匯編。2示例：cmpoprd1，oprd2，是第一個(gè)操作減去第二個(gè)操作，但不影響兩個(gè)操作數(shù)的值，它影響CF，ZF，of，AF，PF of標(biāo)志。如果執(zhí)行指令后ZF=1，則兩個(gè)數(shù)字相等，因?yàn)?是1，所以結(jié)果是0。當(dāng)沒(méi)有符號(hào)時(shí)，CF=1表示進(jìn)位或借位，CMP是減法運(yùn)算，因此可以看作借位。因此，oprd1oprd2，當(dāng)有符號(hào)時(shí)，如果SF=0，of=0，則該值為正，不存在溢出。直觀地可以看出，OPRD1>oprd2，如果SF=1，of=0，則該值為負(fù)且沒(méi)有溢出，則oprd1oprd2。

匯編語(yǔ)言中CMP是什么意思？

1. CMP是compare的縮寫(xiě)。2StrCmp是C語(yǔ)言的頭文件

半導(dǎo)體CMP（chemical-mechanical polishing）材料是IC制造的關(guān)鍵工藝材料。每個(gè)晶圓都需要經(jīng)過(guò)幾個(gè)到幾十個(gè)CMP工藝步驟。CMP材料的價(jià)值約占芯片制造成本的7%，拋光墊的價(jià)值約占CMP耗材的33%。CMP拋光墊具有很高的行業(yè)壁壘。目前，它被陶氏、卡博特等海外公司壟斷了約90%的市場(chǎng)