Arm體系結構本身就是一種芯片繪圖設計方案，它包含了芯片的邏輯算法和技術體系結構的版權。與Intel x86架構芯片不同，arm公司不負責芯片的制造，而是通過向其他客戶提供架構授權來獲利，包括基本架構

Arm體系結構本身就是一種芯片繪圖設計方案，它包含了芯片的邏輯算法和技術體系結構的版權。與Intel x86架構芯片不同，arm公司不負責芯片的制造，而是通過向其他客戶提供架構授權來獲利，包括基本架構授權和高級架構授權，比如蘋果和高通這種大客戶為更高的授權付出了高昂的代價這樣他們就可以自己修改和優(yōu)化芯片了。

由于arm的體系結構授權模式，它趕上了近年來手機產(chǎn)品的熱潮。業(yè)內(nèi)很多公司也需要芯片，因此arm與高通、蘋果、三星等多家公司形成了合作關系。這些公司不需要從頭開始設計芯片，最多只需要進行一些優(yōu)化和改進，節(jié)省了大量的時間和成本，同時隨著arm芯片引領行業(yè)的市場發(fā)展，系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員在優(yōu)化arm架構芯片方面已經(jīng)非常成熟。如果其他公司此時使用其他架構芯片，則很難適應。即使性能很好，沒有系統(tǒng)和軟件的支持也沒有市場。

ARM架構是什么東西，不用ARM不行嗎？

1、軟核通常以HDL文本的形式提交給用戶。它已經(jīng)過RTL級的設計優(yōu)化和功能驗證，但它不包含任何具體的物理信息。硬核是一個經(jīng)過合成和布局的處理器。

2、不同功能的硬核基于半導體工藝的物理設計，性能有保障。它為用戶提供了電路物理結構、掩模版圖和全套工藝文件的形式。這是一整套可以使用的技術。軟核用戶可以綜合正確的門級設計網(wǎng)表，進行后續(xù)的結構設計，具有很大的靈活性。借助EDA綜合工具，可以方便地與其它外部邏輯電路集成，并根據(jù)不同的半導體工藝設計不同性能的器件。

3、包含軟核，包括邏輯描述（RTL和門級Verilog HDL或VHDL代碼）、設備內(nèi)部布線表和桌面儀器和信號儀器、示波器、電流計和電壓表無法測試的可測試性設計。軟核可由用戶修改以實現(xiàn)所需的電路系統(tǒng)。它主要應用于接口、編解碼、算法、信道加密等需要大范圍速度性能的復雜系統(tǒng)中。硬核的設計和工藝已經(jīng)完成，不能更改。其產(chǎn)品包括存儲器、模擬電路和總線設備。常用的嵌入式處理器硬核有arm、MIPs、PowerPC、Intel x86和Motorola 68000。