cob封裝 FBGA封裝提供了什么功能?
FBGA封裝提供了什么功能?半導(dǎo)體封裝是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求,將被測晶片加工成獨立芯片的過程。封裝過程如下:將預(yù)晶圓工藝得到的晶圓切片成小片,然后將切片后的小片粘在相應(yīng)基板(引線框)的小島上,然后
FBGA封裝提供了什么功能?
半導(dǎo)體封裝是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求,將被測晶片加工成獨立芯片的過程。封裝過程如下:將預(yù)晶圓工藝得到的晶圓切片成小片,然后將切片后的小片粘在相應(yīng)基板(引線框)的小島上,然后用超細(xì)金屬(金錫銅鋁)絲或?qū)щ姌渲瑢⒕暮副P連接到基板的相應(yīng)引線上,然后用塑料外殼對獨立芯片進(jìn)行封裝和保護(hù),在塑料封裝后進(jìn)行一系列操作。包裝完成后,對成品進(jìn)行檢測,通常要經(jīng)過進(jìn)貨檢驗、檢測、包裝等工序,最后入庫發(fā)運。
PBGA是主流且具有成本競爭力的BGA封裝
FBGA是FBGA封裝的縮寫
細(xì)間距球網(wǎng)格陣列。
PIP封裝技術(shù)是金馬公司集成TinyBGA內(nèi)存封裝技術(shù)開發(fā)的小型存儲卡集成封裝技術(shù)