sip封裝 半導(dǎo)體封裝測(cè)試
SIP是什么封裝？如下圖所示，SIP（system in package）將處理器、內(nèi)存等多個(gè)功能芯片集成到一個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)了基本完整的功能。對(duì)應(yīng)于SOC（片上系統(tǒng)）。...
SIP是什么封裝？如下圖所示，SIP（system in package）將處理器、內(nèi)存等多個(gè)功能芯片集成到一個(gè)封裝中，實(shí)現(xiàn)了基本完整的功能。對(duì)應(yīng)于SOC（片上系統(tǒng)）。...
SIP協(xié)議與H.248協(xié)議的區(qū)別是什么？SIP是ieft開發(fā)的一種VoIP協(xié)議，一般適用于SIP服務(wù)器和企業(yè)VoIP通信。目前，它是H.323未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向。MGC...