移動CPU處理器從第四代酷睿Haswell開始便以H代號結(jié)尾，到了Skylake第六代酷睿移動處理器系列后，標(biāo)準(zhǔn)電壓版CPU全部以H代號結(jié)尾。這一變化標(biāo)志著移動CPU封裝從PGA全面向BGA進化，個人

移動CPU處理器從第四代酷睿Haswell開始便以H代號結(jié)尾，到了Skylake第六代酷睿移動處理器系列后，標(biāo)準(zhǔn)電壓版CPU全部以H代號結(jié)尾。這一變化標(biāo)志著移動CPU封裝從PGA全面向BGA進化，個人用戶幾乎無法再自行升級CPU。盡管如此，英特爾也針對筆記本推出了性能強大且支持超頻元素的i7-6820HK處理器，為高端用戶提供了一種DIY的樂趣。今天我們要評測的神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2游戲本配備了這款處理器，那么它的性能和超頻穩(wěn)定表現(xiàn)如何呢？讓我們一起來看看吧。

神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2的外觀設(shè)計

神舟戰(zhàn)神Z8（P650SG）的官方體積規(guī)格為385mm（w）x 271mm（d）x 28.8mm（h），略厚于戰(zhàn)神Z7（P650SE）。兩者之間的差別并不大，但Z8在內(nèi)置擴展接口方面略有優(yōu)勢，擁有兩個可更換的2.5寸硬盤位，其中一個是7mm規(guī)格，另一個則是7mm/9.5mm兼容規(guī)格。這樣的設(shè)計使得用戶可以更靈活地進行存儲空間擴展。

金屬材質(zhì)打造的外殼

神舟戰(zhàn)神Z8的最大特色之一是頂蓋和掌托部分采用合金材質(zhì)，觸感冰涼且具有金屬質(zhì)感。鍵盤和周邊則采用高硬度復(fù)合材料，如果整機采用全金屬機身將會進一步提升整體質(zhì)感。邊角設(shè)計延續(xù)了神舟戰(zhàn)神系列的多斜切面組合設(shè)計，線條硬朗，棱角分明，符合游戲本的個性追求。多棱角設(shè)計與金屬材質(zhì)相結(jié)合，營造出一種大氣經(jīng)典的科技感。

出色散熱設(shè)計

在機身后部，神舟戰(zhàn)神Z8配備了巨大的散熱窗，銀邊包裹，確保GTX980M的散熱效果優(yōu)異，面積大于相近系列的Z7。在運行游戲或高負荷任務(wù)時，戰(zhàn)神Z8后部的出風(fēng)口輸出強勁、有力，給用戶留下深刻印象。底部設(shè)計了多組散熱窗，配合三風(fēng)扇的內(nèi)部配置，希望通過較大的總面積實現(xiàn)良好的散熱效果。電池采用內(nèi)置模塊，為整體散熱設(shè)計提供了支持。

通過以上測評，神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2游戲本展現(xiàn)出了優(yōu)秀的性能表現(xiàn)和出色的外觀設(shè)計。配備i7-6820HK處理器，擁有強大的處理能力和超頻潛力，適合對性能有較高要求的用戶。同時，金屬材質(zhì)外殼和精心設(shè)計的散熱系統(tǒng)為用戶帶來良好的使用體驗。神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2在游戲本市場上具有一席之地，為用戶帶來全新的游戲體驗。