ad貼片引腳怎么處理？在原理圖編輯器右擊元件直接出現(xiàn)componentproperties對話框你選editpint（編輯引腳），就可以移動或刪掉某個引腳右擊端口，在它的屬性對話框中中的style一欄

ad貼片引腳怎么處理？

在原理圖編輯器右擊元件直接出現(xiàn)componentproperties對話框你選editpint（編輯引腳），就可以移動或刪掉某個引腳右擊端口，在它的屬性對話框中中的style一欄，是可以設(shè)置中它的方向，朝左或朝右，朝上或朝下，再或是是雙向，里面就這樣的話幾個選項，要是e文不好，都試著改幫一下忙，當然能能找到的。

ad貼片電阻封裝畫法？

ASM1117-3.3有多種封裝,我們以SOT-223為例來只能證明其整體封裝的草圖過程。

1、中搜索到SOT-223的標準尺寸2、然后打開AD,建立起封裝庫項...

知道芯片的型號,在altium designer中如何快速找到芯片的封裝？

1、找一個89C51貼片標準封裝的規(guī)格書。

2、tools-ipcfootprintwizard。3、參照規(guī)格書沒有要求選擇類型裸芯片的芯片類型。4、參照封裝尺寸填寫好數(shù)據(jù)1。5、系統(tǒng)設(shè)置芯片散熱區(qū)域大小。6、參照軟件提供給的步驟一直在直接點擊next下，之后再點finish能完成結(jié)果不勝感激。

ad電解電容是什么？

AD里，設(shè)置的PCB工程都會參加設(shè)置為的庫。

電解電容位于Miscellaneous庫中。

其中CapPol1和Cap2全是電解電容，直插封裝方法的。

同時以Cap開頭的均是電容，有的分正負極，有的不分。也有貼片電容。

請在使用時注意一點所選器件的封裝形式和極性。

ad10阻焊層是什么性質(zhì)？

在AD里面阻焊層是Soldermask，助焊層是Pastemask。阻焊層(Solder Mask):又叫綠油層，是電路板的非布線層。主要用于造而成絲網(wǎng)印刷不良板，將不是需要焊接工藝的地方涂上阻焊劑。的原因焊電路板時焊錫在高溫下的流動性，因為必須在不需要點焊的地方涂一層阻焊物質(zhì)，以免焊錫流動、溢出紊亂短路或。

助焊劑層(Paste Mask):為非布線層，該層單獨制作鋼網(wǎng)，而鋼網(wǎng)上的孔就填寫著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD)器件焊時，先將鋼網(wǎng)蓋在電路板上（與實際中焊盤不對應），然后將錫膏涂上，用刮片將多余的的錫膏刮去，移除鋼網(wǎng)，那樣的話SMD器件的焊盤就另外了錫膏，之后將SMD器件貼附到錫膏上來（手工或貼片機），后來按照回流焊機能完成SMD器件的點焊。