芯片fab工藝流程？芯片fab，即模擬芯片從模擬芯片設(shè)計到芯片開發(fā)，可以分為以下幾個步驟:首先，芯片設(shè)計工程師根據(jù)芯片功能和目標(biāo)分解成各個模塊，然后選擇某廠指定的工藝；第二步，公司下載芯片代工廠(如T

芯片fab工藝流程？

芯片fab，即模擬芯片

從模擬芯片設(shè)計到芯片開發(fā)，可以分為以下幾個步驟:首先，芯片設(shè)計工程師根據(jù)芯片功能和目標(biāo)分解成各個模塊，然后選擇某廠指定的工藝；

第二步，公司下載芯片代工廠(如TSMC、SMIC等)指定的PDK(工藝設(shè)計套件)。)從指定網(wǎng)站下載，其中包括有源器件(各種MOS晶體管)、無源器件(電阻、電容等。)和IO庫(輸入輸出庫，一般包括ESD相關(guān)內(nèi)容)；

第三步，芯片設(shè)計工程師將根據(jù)各個模塊的功能和性能，從PDK選擇器件的類型和尺寸，在Cadenc

cadence布局怎么讓元器件左、右對齊？

1.使用“移動”在“查找”中只檢查一項文本，然后將絲網(wǎng)移動到所需的位置。2.使用“添加線和選項”選擇“電路板幾何圖形”下的“silkscr

PDM和PLM系統(tǒng)成功實施的條件是什么？

我覺得我有資格回答這個問題。

先說一下我自己的情況:我負(fù)責(zé)一家上市公司的內(nèi)部IT應(yīng)用系統(tǒng)已經(jīng)十幾年了，我負(fù)責(zé)過公司 自2008年以來的PLM/PDM項目。我們的PDM是PTC公司的windchill系統(tǒng)(有西門子teamcenter和達(dá)索 s之前業(yè)界的Smarteam)，集成了cadence，creo，MS projectserver，可以直接連接設(shè)計師。夾具中的BOM直接檢入系統(tǒng)并自動生成。整個業(yè)務(wù)流程后來被隔壁另一家上市公司參考，當(dāng)時去我們公司學(xué)習(xí)的那位師兄，這幾年已經(jīng)成為公司的CIO。

和其他管理系統(tǒng)一樣，實施PDM的難點不在于技術(shù)，而在于對企業(yè)業(yè)務(wù)的理解。所謂的網(wǎng)絡(luò)，硬件，操作系統(tǒng)，數(shù)據(jù)庫，都是技術(shù)上的東西。如果這個不好，就換一個。但是如果你選擇任何一個在行業(yè)內(nèi)有真實水平的，都不會有太大的問題，除了有些會很難開發(fā)，但不會導(dǎo)致整個項目的失敗。

而對業(yè)務(wù)流程的理解是項目成功的關(guān)鍵！

例如，在實施PDM系統(tǒng)之前，R ampampd人員相對獨立，都是自己喜歡或者擅長的工具。有人用cadence allegro做硬件設(shè)計，有人用Altium Designer。It it'自己用很方便?，F(xiàn)在要上PDM，就得統(tǒng)一用cadence，肯定有人不高興。

而且之前設(shè)計的時候，大多都是先完成設(shè)計，然后隨便在ERP里查一下物料編碼，很快就能給BOM了。現(xiàn)在你要考慮之前或者同時引入新設(shè)備，要經(jīng)歷編碼申請流程、識別等一系列流程。

如果每個使用它的人都反對，你認(rèn)為你的最后一個系統(tǒng)會成功嗎？

所以有些企業(yè)是用行政命令來執(zhí)行的，所以失敗的可能性比較大。

當(dāng)時我們采取了幾種策略來做PDM項目。首先，我們將項目縮減到最小規(guī)模。第一階段我們只解決了一個問題，就是設(shè)計出來的BOM總是錯誤百出，需要反復(fù)修改物料編碼。我們提出了 "制作正確的物料清單。只做器件庫，先統(tǒng)一設(shè)計工具，把常用的器件在系統(tǒng)上做符號和封裝，以便工程師調(diào)用。讓大家完成設(shè)計，直接輸出BOM，不用手動查物料代碼。

第二階段將增加物料編碼管理流程、變更管理流程、BOM管理流程等管理功能。

基本上，我們每年都做項目的第一階段。到第五期，我公司成為繼華為、聯(lián)想之后，國內(nèi)第三家使用高級配置功能的PTC公司。

所以，一個IT項目的成功與否，不取決于項目經(jīng)理的IT技術(shù)水平，而取決于IT項目經(jīng)理的業(yè)務(wù)能力。