pads2007中pcb封裝，元件封裝，CAE封裝怎理解？PCB封裝是元器件的實(shí)際尺寸，PADS是貼花，用于版圖，對(duì)應(yīng)PADS和絲印，視元器件規(guī)格而定，CAE封裝是元器件的邏輯圖，PADS是邏輯，用于

pads2007中pcb封裝，元件封裝，CAE封裝怎理解？

PCB封裝是元器件的實(shí)際尺寸，PADS是貼花，用于版圖，對(duì)應(yīng)PADS和絲印，視元器件規(guī)格而定，CAE封裝是元器件的邏輯圖，PADS是邏輯，用于原理圖，只表示邏輯關(guān)系，對(duì)應(yīng)的輸入、輸出、電源、接地等。

元器件封裝包括以上兩種，其中PADS是零件。比如常見的碳膜電阻CAE都是用同一個(gè)數(shù)字表示，但是PCB封裝有很多種，比如0402-0603-DIP。我們做元器件封裝，是做一類器件，一個(gè)邏輯，多種PCB封裝。純手，希望能理解。

另外我用的是PADS2007畫板，剛學(xué)了一年多。你可以問(wèn)我任何問(wèn)題。

pads中創(chuàng)建元器件的時(shí)候會(huì)有原點(diǎn)那個(gè)東西,而且用鼠標(biāo)還移不動(dòng),這個(gè)東西有什么用??？

這是設(shè)備的坐標(biāo)原點(diǎn)。一般在構(gòu)建封裝時(shí)，原點(diǎn)會(huì)在設(shè)備的中心，原點(diǎn)位置可以在設(shè)置中更改。

pcb器件焊盤怎樣防止脫落？加固焊盤的方法有哪些？

要在PCB設(shè)計(jì)上下功夫，防止PCB器件焊盤脫落。PCB焊盤或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng)，導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)不良率高，維修時(shí)焊盤容易脫落。我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB時(shí)，要充分考慮各種可能性，設(shè)計(jì)出一個(gè)有利于生產(chǎn)的PCB。

焊盤增加撕裂，更細(xì)的走線連接到焊料，在生產(chǎn)或維修時(shí)容易損壞焊盤。我們可以在墊上加眼淚，增加墊的強(qiáng)度。

在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，只需在版圖的軟件中打開生成撕裂即可，無(wú)需手動(dòng)添加銅箔。例如，在焊盤布局中，可以在布線/常規(guī)選項(xiàng)中打開生成淚滴的功能，只需選擇適當(dāng)?shù)臏I滴形狀。

當(dāng)然，如果你想畫特殊的撕口或墊口，可以加銅箔。想學(xué)pad可以關(guān)注@電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案。有一個(gè)PADS專欄教程。

大型部件通過(guò)固定墊或孔增加強(qiáng)度。連接器等較大的組件通常有固定的焊盤。我們需要根據(jù)規(guī)格的要求設(shè)計(jì)襯墊。特殊情況下需要定制更大的腳墊，可以大大增加強(qiáng)度。一些較大的部件需要用定位孔加固。

不同的PCB板有不同強(qiáng)度的PCB焊盤。FR-1或CEM-1板用于生產(chǎn)單板。雖然成本低，但是生產(chǎn)過(guò)程中銅箔氣泡和焊盤容易脫落。如果PCB的性能要求高，即使是單板，也推薦FR-4或者CEM-3。

歡迎關(guān)注@電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，一起享受分享學(xué)習(xí)的樂(lè)趣！關(guān)注我，成為朋友，一起交流學(xué)習(xí)。記得點(diǎn)贊評(píng)論！非常感謝