sc封裝工具教程 rdl封裝是什么意思？
rdl封裝是什么意思？Microfab sc-40和Microfab sc-50高速銅工藝用于各種半導(dǎo)體制造工藝，包括：銅柱三維互連（IC）封裝中微凸點(diǎn)晶圓級(jí)封裝的銅重布線層（RDL）倒裝芯片封裝的組
rdl封裝是什么意思？
Microfab sc-40和Microfab sc-50高速銅工藝用于各種半導(dǎo)體制造工藝，包括：
銅柱三維互連（IC）封裝中微凸點(diǎn)晶圓級(jí)封裝的銅重布線層（RDL）倒裝芯片封裝的組件
這些工藝為最復(fù)雜的晶圓布局提供精確的凸點(diǎn)高度均勻性和凸點(diǎn)形狀控制，同時(shí)保持低的沉積內(nèi)應(yīng)力，沉積速率一致，加成工藝操作窗口范圍廣。