為什么蘋果11cpu采用雙層架構(gòu)？作為全球最頂尖的高科技公司，原因是什么呢？謝謝你的邀請。對這個問題的描述有點錯誤。該芯片沒有雙層結(jié)構(gòu)。這個問題的主要意思可能是iphone11為什么使用雙層主板。對于

為什么蘋果11cpu采用雙層架構(gòu)？作為全球最頂尖的高科技公司，原因是什么呢？

謝謝你的邀請。對這個問題的描述有點錯誤。該芯片沒有雙層結(jié)構(gòu)。這個問題的主要意思可能是iphone11為什么使用雙層主板。對于為什么我們使用雙層主板，我們可以從下面的圖片中找到答案：插入足夠的電池，降低成本。

iPhone 11為iPhone XR添加了后置攝像頭，iPhone 11 Pro為iPhone XS添加了后置攝像頭。后置攝像頭有多大？從照片中雙手的對比來看，鏡頭保護框至少有一個小手指。

對于以毫米為單位測量的手機內(nèi)部空間來說，小手指是一個巨大的體積。如果不改進iphonexr的單層主板設計，勢必會降低電池容量，犧牲iphonexr引以為豪的長期優(yōu)勢。iPhone11是iPhoneXR的升級版。如果加上相機，電池壽命短，估計很多人不會買。

從拆卸的角度來看，iPhone11的電池容量比iPhoneXR增加了7%，這是通過增加攝像頭來占據(jù)手機內(nèi)部空間來實現(xiàn)的，所以雙層主板的設計貢獻很大。

iPhone11雙層主板的另一個優(yōu)勢是降低成本。畢竟它的SOC芯片、部分存儲器、傳輸存儲器、基帶和管理芯片都與pro版本相同。如果核心部件相同，采用相同的主板結(jié)構(gòu)可以降低部分設計和生產(chǎn)成本。

網(wǎng)上有媒體認為，iPhone11的雙層主板是把A13芯片像餃子一樣包在兩塊主板之間，帶來散熱和頻率降低的問題。這純粹是憑空猜測。實際上，A13芯片位于上圖所示的主板下方，即靠近后蓋，通過后蓋散熱。

事實上，有點常識的人不會這樣做，如果他們夾在兩個主板之間的熱SOC芯片沒有安裝任何散熱措施。如果蘋果這樣做，要么整個工程設計團隊都會造成設計事故，要么芯片會非常火爆。

蘋果手機基帶和CPU什么關系？

說實話，在這種情況下，你只能過于信任手機維修店，而你得到了你的身份證和密碼。顯然，你要注意你的手機，因為基帶與你的基帶無關。

基帶只是通信、調(diào)制器或芯片的一部分。打電話和上網(wǎng)都需要基帶。CPU，不，SOC是一個芯片，繼承了CPU、GPU、ISP等組件。它幾乎是手機中最重要的部件之一。

其他品牌的SOC集成了CPU和基帶，但由于蘋果沒有自己的基帶，它清空了CPU的位置，增加了CPU的面積，并添加了晶體管，因此系列芯片的性能非常強大。

但是沒有基帶是不好的，所以使用其他制造商（Intel或Qualcomm）的基帶作為插件的基帶。

雖然是插入式基帶，但基帶、SOC、指紋等都是匹配的。不可能分開使用。如果你想成為有用的人，首先需要用戶的ID和密碼，然后解鎖整個集合，然后整個集合可以移植到其他地方。所以，這可能不僅僅是你的基帶想法。

蘋果公司“組織架構(gòu)圖”是怎么樣的？

喬布斯回到蘋果后，蘋果不再有董事長，董事會只有成員。作為董事會成員之一，喬布斯還是蘋果的CEO。

董事會之所以不設董事長，是為了避免董事會與CEO之間的沖突。公司具體管理架構(gòu)如下圖所示。