TQFP和LQFP封裝有什么區(qū)別？QFP（四邊形扁平封裝）四邊形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一，引腳從四面引出，呈海鷗翼（L）形。有陶瓷、金屬和塑料基材。從數(shù)量上看，塑料包裝占絕大多數(shù)。當(dāng)材料沒(méi)有特別

TQFP和LQFP封裝有什么區(qū)別？

QFP（四邊形扁平封裝）四邊形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一，引腳從四面引出，呈海鷗翼（L）形。有陶瓷、金屬和塑料基材。從數(shù)量上看，塑料包裝占絕大多數(shù)。當(dāng)材料沒(méi)有特別說(shuō)明時(shí)，大多數(shù)情況下是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引腳大規(guī)模集成電路封裝。它不僅適用于微處理器、門(mén)顯示等數(shù)字邏輯大規(guī)模集成電路，也適用于VTR信號(hào)處理、音頻信號(hào)處理等模擬大規(guī)模集成電路。銷(xiāo)釘中心距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格的最大銷(xiāo)數(shù)為304。日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)重新評(píng)估了QFP的形狀和規(guī)格。銷(xiāo)釘?shù)闹行木鄾](méi)有差別，但根據(jù)包裝體的厚度可分為QFP（2.0 mm~3.6 mm厚）、LQFP（1.4 mm厚）和TQFP（1.0 mm厚）。LQFP是厚度為1.4mm的QFP。TQFP是指qfpbqfp（帶緩沖器的四邊形扁平封裝），帶有緩沖墊和厚度為1.0 mm的四邊形銷(xiāo)扁平封裝。在其中一個(gè)QFP包裝中，在包裝體的四個(gè)角上設(shè)置了突起（緩沖器），以防止在運(yùn)輸過(guò)程中插銷(xiāo)彎曲。這種封裝主要用于美國(guó)半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)的微處理器和ASIC電路中。銷(xiāo)釘中心距0.635mm，銷(xiāo)釘數(shù)量84~196根。Fqfp（fine-itch-Quad-flatpacking）是一種小中心距QFP。通常指銷(xiāo)釘中心距小于0.65mm的QFP（見(jiàn)QFP）。一些導(dǎo)體制造商使用這個(gè)名稱(chēng)。

LQFP,TQFP,QFP封裝的區(qū)別？

QFP四邊針扁平封裝。

1. 當(dāng)材料沒(méi)有特別說(shuō)明時(shí)，大多數(shù)情況下是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引腳大規(guī)模集成電路封裝。它不僅用于微處理器、門(mén)陣列等數(shù)字邏輯大規(guī)模集成電路中，也用于VTR信號(hào)處理、音頻信號(hào)處理等模擬大規(guī)模集成電路中。銷(xiāo)釘中心距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格的最大銷(xiāo)數(shù)為304。

2. QFP四邊銷(xiāo)扁平封裝。表面貼裝封裝之一，引腳從四面引出，呈海鷗翼（L）形。有陶瓷、金屬和塑料基材。從數(shù)量上看，塑料包裝占絕大多數(shù)。

3. 日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)重新評(píng)估了QFP的形狀和規(guī)格。銷(xiāo)釘中心距無(wú)差異，但根據(jù)包體厚度分為QFP（2.0mm~3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）。

4. LQFP包體厚度為1.4mm。

5. TQFP包體厚度為1.0 mm。